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成德科技自主研发PCB科研成果获创新成果奖

 12月10日,成德科技的最新科研成果“高导热金属基印制电路板制作技术与产品”荣获2020年佛山市职工优秀发明创新大赛三等创新成果奖。公司总工程师刘镇权参加颁奖典礼和 ...查看更多

【007网课】技术大咖谈更新后的挠性电路研讨会

当American Standard Circuits公司的总裁兼首席执行官 Anaya Vardya得知Verdant Electronics公司首席执行官Joe Fjelstad正在启动其 ...查看更多

电子产品的未来 将现实与噪音区分来看

IPC正着眼于电子行业的未来,从而确定要在标准、教育、宣传领域开发哪些服务,我们将依靠了IPC新设立的职位——首席技术专家——来帮助我们解决这方面的问题 ...查看更多

金百泽设计大赛:设计先行,赋能创新

PCB设计大赛旨在精进设计技能,提升作品概念,全方面提升每一位工程师的职业素养,从而更好的为公司增添技术力量,赋能创新。金百泽首届PCB设计大赛于6月19日~6月20日分别在深圳、西安、长沙、成都、武 ...查看更多

探讨工艺离子污染测试(PICT)标准圆桌会议概要

标准委员会发布了4项新测试标准中的第一项标准之后,I-Connect007于2020年4月17日召开圆桌会议,特邀几位行业专家共同探讨最近由IEC发布的工艺离子污染测试(PICT)标准。与会的专家有I ...查看更多

探讨工艺离子污染测试(PICT)标准圆桌会议概要

标准委员会发布了4项新测试标准中的第一项标准之后,I-Connect007于2020年4月17日召开圆桌会议,特邀几位行业专家共同探讨最近由IEC发布的工艺离子污染测试(PICT)标准。与会的专家有I ...查看更多

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